
按相关性排序 按时间排序
- SMT基本工艺构成要素 2009-10-29 16:27:57
- PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上...其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起...其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起...
- SMT含义! 2009-07-31 13:25:42
- PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上...其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起...其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起...
- SMT质量与可靠性保证技术 2009-05-14 11:43:08
- 年将是35%!通过本课程的学习,您可以n 了解表面组装技术概念及最新发展n 熟悉表面组装元器件的特点及选择标准n 掌握典型工艺参数的设置方法n 把握表面组装常见问题的解决方法课程对象电子工艺工程师 品质工程师 管理工程师 质检人员课程大纲1、SMT主要工艺缺陷与控制措施...
- SMT基本工艺构成 2009-04-17 02:44:10
- PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上...其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起...其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起...
- SMT常用术语中英文对照 2008-03-10 08:36:08
- 包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Coefficient of the thermalexpansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm...
- 表面组装技术(SMT)企业培训班 2008-02-27 13:44:10
- 存储、管理与使用要求⑩表面组装元器件使用注意事项 2、印制电路板(PCB)基础知识 ⑴印制电路板的定义和作用 ⑵印制电路板分类 ⑶ 常用PCB材料 ⑷评估SMB基材质量的相关参数 ⑸SMT对印制电路板的要求 ⑹PCB的表面涂(镀)层 ⑺ 印制电路板的发展趋势 3、工艺材料 ⑴焊料...
- 电子元器件配套知识大全(二) 2009-06-27 18:27:27
- 爱因迪生《常用电子元器件实战知识讲座》系列4、电子元件、器件...元器件、零件5、有源器件、无源器件,主动元件、被动元件6、安规元件与安规认证...7、表面安装元器件、表面安装技术8、ROHS指令、无铅元件9、元件的ESD等级和潮敏等级(MSD)由于新浪博客不支持附件功能...
相关搜索



