一瓢资讯 第10期   2009-11-10 15:50:54

为此，推出了一系列很有竞争力的新品，同时计划在下半年推出0.3M到5M的CSP封装产品。CSP封装产品，意味着任何一家摄像头封装厂都可以来封装Aptina芯片了。这是一招狠棋，也是一招高棋。Aptina品质的优越性能是有口皆碑的，价格和技术门槛降低后，势必会抢得不少份额...

作者：营销闯将陶平江 （营销闯将陶平江） 标签：手机 舜宇 csp封装 sony 像素 中国 it 订阅

机械加工 www.focusflat.com 国外金属牌号对照 SUS631   2009-09-14 10:57:03

SUS631/-CSP德国牌号:1.4568X5CrNiCuNb16-4对照中国牌号:0Cr17Ni7Al全面的国外金属牌号对照,尽在 www.focusflat.com之共享资源页面

作者：机械加工 （机械加工） 标签：1.4568 x5crnicunb16-4 sus631/-csp 631 机械加工 杂谈 订阅

2009年07月22日   2009-07-22 04:42:43

芯片的封装技术经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进。下面就给大家介绍芯片的各种封装技术。DIP封装在70年代流行的是双列直插封装，DIP(Dual In－line PACkage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。绝大多数中小...

作者：博诩诩 （博诩诩的BLOG） 标签：芯片 技术 教育 ic dip qfp pga bga csp mcm 订阅

现代半导体IC芯片封装技术大事记   2009-07-22 03:45:25

在抗干扰能力方面相当出色。它是Tessera公司的独家专利，尤其适合工作于高频状态下的DRDRAM，但制造成本极高昂，目前主要用于Rambus内存中。揭开外层金属壳的Rambus内存CSP封装在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的...

作者：博诩诩 （博诩诩的BLOG） 标签：芯片 技术 教育 ic dip qfp pga bga csp mcm 订阅

千元级显卡大热门——（1）蓝宝石 HD4870黄金版   2009-07-16 09:57:39

配合大口径静音风扇排气，是时下最高效静音的散热技术之一。蓝宝石 HD4870黄金版显卡采用了VT1195数字多相PWM供电方案，其供电部分相当简洁，仅选用了3颗CSP封装的VT1195SF芯片搭配VITEC59P9853电感，以及众多细小的MLCC多层陶瓷电容，构成了完美的核心供电模块...

作者：山屿商城 （网上IT商城_山屿） 标签：hd 蓝宝石 csp封装 ati 4870 黄金版 it 订阅

139社区急需打通任督二脉   2009-06-18 00:46:11

其合法性是有待商榷的。总之，这些无线业务是很难产生粘性的，创新不足，安全有虞。无论139社区说是SSN也好、移动互联也好，无论怎么讲，骨子里它就是一个SNS网站，还是山寨的。如何运营好这样一个网站呢？用通用互联网运营的CSP(COME-STAY-PAY)的理念来讲，come是容易解决...

作者：William铁人 （William.铁人--我在关注） 标签：139社区 飞信 移动互联 任督二脉 中国移动 csp it 订阅

C#中使用CspParameters类生成随机数   2009-05-31 15:59:21

为加密函数生成随机数//C#中使用CspParameters类using System;using Examples.System.Net{ classRNGCryptoServiceProviderDemo {static void Main(string args){byte saltValue=new byte;RNGCryptoServiceProvider provider=newRNGCryptoServiceProvider();provider...

作者：张玉华 （张玉华的博客） 标签：csp parameters类 生成随机数 杂谈 订阅

电子商务时代，你需要一个CSP   2009-05-12 00:53:38

有人需要信用，就有人提供信用，他们就是你的信用服务提供商——CSP。5月8号，在北京一个以网络诚信与中小企业转型为主题的研讨会吸引了来自中国人民银行、商务部信息化司、商务部市场秩序司、发改委国家信息化中心官员以及电子商务、金融领域近30位资深专家学者的参与...

作者：司馬平邦 （司馬平邦·新千字文） 标签：csp 阿里巴巴 诚信通 it 订阅

内存 : 颗粒封装   2009-04-28 20:34:52

芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多...

作者：lonsysmile （lonsysmile的博客） 标签：tsop封装 csp封装 封装技术 dip封装 芯片面积 it 订阅

网游过冬应考虑赢利模式转换   2009-01-16 00:28:01

众所周知，网游从CPS到CSP，可以说是赢利模式上一次革命，而且将网游产业的整体发展推上了一个新的台阶。目前，CSP模式已经是网游产业的主流模式，这种游戏免费、道具收费的模式在经济形势一片大好时，的确大有市场，也的确给网游企业创造了营收奇迹，可是在当前经济低迷、...

作者：陆建国 （陆建国|IT独立观察者） 标签：网游 巨人 史玉柱 csp cps it 订阅